在LED、高端消费电子、半导体等产业中，蓝宝石基片的应用日益广泛。然而，其高达9级的莫氏硬度，在带来优异产品性能的同时，也成为了加工环节中一道难以逾越的壁垒。

崩边、裂纹、刀具损耗——这些传统机械切割的“痼疾”，不仅拉高了生产成本，更成为制约产品良率与迭代速度的关键瓶颈。如何实现高效、高良率的蓝宝石切割，是摆在众多制造企业面前的现实问题。

01

工艺效果说话：以精准参数，定义切割品质

在蓝宝石切割中，崩边尺寸是衡量加工品质的核心指标之一。以下是我们针对不同规格蓝宝石基片，在特定速度下验证的部分工艺数据，直观展示了激光切割的可控性与优越性：

(以上数据基于切割速度3mm/s，辅助气体为空气的条件)

这些数据表明，通过低频、窄脉宽、负离焦等关键参数工艺的有效组合，激光切割技术能够对不同厚度的蓝宝石实现崩边可控、切口平整的高质量加工，为后续制程奠定了坚实基础。

02

产品优势为核心：为何我们的激光器是更优选择？

03

应用前景广阔：赋能高端制造产业链

依托稳定的蓝宝石切割能力，光至科技激光器已广泛应用于多个精密制造领域：

✅ LED（GaN 外延衬底）

高质量基片切割，是确保芯片性能与出光效率的重要环节。

✅ 消费电子

摄像头保护玻璃、手表表镜等高端外观件，切缝精细、崩边小。

✅ 半导体 / 5G 通信领域

GaN-on-Sapphire 等 RF 器件基片切割，满足高功率器件的可靠性要求。

✅ 光学 / 国防

应用于高硬度窗口片、导引头视窗等场景，对材料完整性要求更高，更依赖稳定的激光工艺。

04

用更可控的工艺，让每一片蓝宝石都“切得更好”

蓝宝石加工难，是行业公认的问题；

但难的从来不是材料，而是光源与工艺是否足够专业。

光至科技将继续深耕硬脆材料激光加工应用，以高稳定性的激光器与成熟的工艺能力，帮助制造企业实现更高良率、更低成本和更快的生产节拍。