光至科技:GMX系列打黑工艺新突破
- 分类:工艺应用
- 作者:
- 来源:
- 发布时间:2022-04-13
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【概要描述】过往十年,MOPA光纤激光器在手机、笔记本电脑等3C产品的氧化铝外壳LOGO及产品信息上的打黑工艺应用十分广泛,但一直存在良率不高(尤其氧化层厚薄不均差异大时)、效率低和黑度差等问题。
光至科技:GMX系列打黑工艺新突破
【概要描述】过往十年,MOPA光纤激光器在手机、笔记本电脑等3C产品的氧化铝外壳LOGO及产品信息上的打黑工艺应用十分广泛,但一直存在良率不高(尤其氧化层厚薄不均差异大时)、效率低和黑度差等问题。
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光至科技:GMX系列打黑工艺新突破
过往十年,MOPA光纤激光器在手机、笔记本电脑等3C产品的氧化铝外壳LOGO及产品信息上的打黑工艺应用十分广泛,但一直存在良率不高(尤其氧化层厚薄不均差异大时)、效率低和黑度差等问题。
针对上述问题,光至科技特推出GMX亚纳秒款20瓦MOPA,重点是1ns内脉宽形成突破:(1)新增脉宽800ps(500ps定制);(2)峰值最高近60KW。
氧化铝打黑原理及黑度区分
化铝打黑原理是氧化铝膜在经过激光加工处理后形成微裂纹形貌,微裂纹形貌对可见波段的光吸收较高在宏观上人眼观察为灰黑深色,与材料本色形成一定对比度。
图1 不同填充密度下的梯度效果
氧化铝打黑的黑度区分,主要是通过Lab颜色标定模式进行区分,用色差仪均可以测得相对应的数值,L值代表颜色亮度,最暗为0,最亮为100;a值表示由绿到红的变化,纯绿为-128,纯红为+128;b值表示由蓝到黄的变化,纯蓝为-128,纯黄为+128。3C产品打得“不够黑”,主要是L值偏大的体现,有些黑度效果在强光下观察颜色呈现偏灰黄现象,偏黄的现象原因为微裂纹对红、黄色波段(590nm~760nm)的光吸收不佳所导致,在Lab模式中体现为“ab”值正向偏大。
光至科技GMX系列与常规GM系列打黑效果对比
图2及图3分别是GMX和GM在填充密度相同情况下,分别采用2组小脉宽,速度以500mm/s的梯度进行递增,进行的打黑效果对比,GMX打黑参数区域更广、更黑。
图2 GMX打黑效果
图3 G M打黑效果
GMX与GM在打黑效率相同情况下,进行打黑黑度对比,见下图4,GMX黑度比GM有明显优势。
图4 效率相同,GMX与GM黑度对比
GMX与GM在打黑黑度相同情况下,进行打黑效率对比,见下图5,GMX打黑效率比GM有明显优势。
图5 黑度值相同,GMX与GM打黑效率对比
GMX系列与常规GM系列参数对比
由此可见,GMX相对GM常规标准款,最小脉宽是后者1/3,最高峰值近5倍,保持同等黑度情况下效率提升30%-2倍,尤其针对氧化层厚薄不均匀打黑有爆点导致良率低这个顽疾,相对市面其它进口和国产友商MOPA激光器有显著优势!
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